Części elektroniczne : M368L6523BUN-LB3

Producent : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Pakowanie :

Pins :

Opis : SDRAM Unbuffered Module 184pin Unbuffered Module based 512Mb B-die with 64/72-bit ECC/ECC TSOP-II

Temperatura : Min °C | Max °C

Datasheet : M368L6523BUN-LB3 PDF

• M368L6523BUM-CCC
• M368L6523BUM-LCC
• M368L6523BUN-CB3
• M368L6523BUN-LB3