86105-2100 PDF DATASHEET
Części elektroniczne : 86105-2100
Producent : Molex Electronics Ltd.
Pakowanie :
Pins :
Opis : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
Temperatura : Min °C | Max °C
Datasheet :
86105-2100 podobne:
Części elektroniczne : 86105-2100
Producent : Molex Electronics Ltd.
Pakowanie :
Pins :
Opis : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
Temperatura : Min °C | Max °C
Datasheet :
86105-2100 podobne: