Części elektroniczne : 86105-2200

Producent : Molex

Pakowanie :

Pins :

Opis : HBMTTM High Density Backplane Interconnect System

Temperatura : Min °C | Max °C

Datasheet : 86105-2200 PDF

• 86105-2000
• 86105-2100
• 86105-2200
• 86105-2300